電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
　　一、PCB電鍍常見問題
　　硫酸銅電鍍在PCB板電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是電路板制作中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙：2。電鍍(板面)銅粒：3。電鍍凹坑：4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結(jié)，并進行一些簡要分析解決和預防措施。
　　1、電鍍粗糙
　　一般板角粗糙，多數(shù)是電鍍電流偏大所致，可以調(diào)低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常：全板粗糙，一般不會出現(xiàn)，但是筆者在客戶處也曾遇見過一次，后來查明是當時冬天氣溫偏低，光劑含量不足：還有有時一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現(xiàn)類似狀況。
　　2、電鍍板面銅粒
　　引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個過程，電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過，沉銅造成的板面銅粒。
　　沉銅PCB工藝引起的板面銅?？赡軙扇魏我粋€電路板制作的沉銅處理步驟引起。例如：污物微蝕、空氣灰塵、板面氧化等，都會造成電鍍銅板面銅粒的產(chǎn)生，處理時可采用一些小試驗板分步單獨處理對照判定，對于現(xiàn)場故障板可以用軟刷輕刷即可解決；圖形轉(zhuǎn)移工序：顯影有余膠(極薄的殘膜電鍍時也可以鍍上并被包覆)，或顯影后后清洗不干凈，或板件在圖形轉(zhuǎn)移后放置時間過長，造成板面不同程度的氧化，特別是板面清洗不良狀況下或存放車間空氣污染較重時。解決方法也就是加強水洗，加強計劃安排好進度，加強酸性除油強度等。
　　3、電鍍凹坑
　　這個缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉(zhuǎn)移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風刀風機內(nèi)臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當，顯影機顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。電鍍前處理，因為無論是酸性除油劑，微蝕，預浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質(zhì)硬度較高時，會出現(xiàn)混濁，污染板面：另外部分公司掛具包膠不良，時間長會發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴散，污染槽液：這些非導電性的微粒吸附在板件表面，對后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。
　　4、板面發(fā)白或顏色不均
　　板面顏色發(fā)白或色澤不均：主要是光劑或維護問題，有時還可能是酸性除油后清洗問題，微蝕問題。銅缸光劑失調(diào)，有機污染嚴重，槽液溫度過高都可能造成。酸性除油一般不會有清洗問題，但如是水質(zhì)PH值偏酸且有機物較多特別是回收循環(huán)水洗，則有可能會造成清洗不良，微蝕不均現(xiàn)象：微蝕主要考慮微蝕劑含量過低，微蝕液內(nèi)銅含量偏高，槽液溫度低等，也會造成板面微蝕不均勻。此外，清洗水水質(zhì)差，水洗時間稍長或預浸酸液污染，處理后板面可能會有輕微氧化，在銅槽電鍍時，因是酸性氧化且板件是帶電入槽，氧化物很難除去，也會造成板面顏色不均。另外板面接觸到陽極袋，陽極導電不均，陽極鈍化等情況也會造成此類缺陷。
　　二、結(jié)束語
　　本文中所總結(jié)的一些PCB工藝酸性鍍銅中常見的問題。同時PCB工藝酸性鍍銅因為其溶液基本成分簡單，溶液穩(wěn)定，電流效率高，加入適當光亮劑就可以得到高光亮度、高整平性、高均鍍能力的鍍層，因而得到廣泛的應用。酸性鍍銅層的好壞，關鍵也在于酸銅光亮劑的選擇與應用。因此希望廣大工作人員能在日常電路板制作工作中積累經(jīng)驗，不僅能發(fā)現(xiàn)解決問題，也能創(chuàng)新的從根本的提高工藝水平。

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