Xynetix工具可進(jìn)行快速IC封裝可行性研究
　　Encore PQ“封裝驗(yàn)證者(Package qualifier)”軟件根據(jù)芯片規(guī)格和封裝廠的制造規(guī)則，可快速判斷出一片復(fù)雜的IC是否能以給定的球柵陣列(BGA)形式封裝。
　　半導(dǎo)體制造商可以使用Encore PQ對不同供應(yīng)商的封裝系列進(jìn)行快速評估，并為給定器件選出最佳組合。Encore PQ也適用于為半導(dǎo)體行業(yè)提供設(shè)計(jì)和裝配服務(wù)的代工封裝廠。
　　Encore PQ對用戶輸入要求很少，且無需正式的培訓(xùn)。用戶只須選擇一個(gè)制造規(guī)則文件并輸入特定設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)即可，如裸片尺寸、I／O數(shù)及所期望的封裝類型等。該工具可自動(dòng)判定焊線和布線是否與給定的裸片、封裝和制造規(guī)則相符。制造規(guī)則文件可由I C封裝廠提供。每個(gè)代工廠都會提供多種代表不同產(chǎn)品系列和生產(chǎn)方式的規(guī)則文件。
　　該軟件運(yùn)行于Windows NT和Windows 98平臺。
　　Zuken Redac的PCB CAD解決方案
　　VISULA是一種用于PCB和MCM物理實(shí)現(xiàn)的集成設(shè)計(jì)方案。該公司也供應(yīng)WindowsNT版的VISULA。
　　為了向物理設(shè)計(jì)的安全過渡，該解決方案采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的包含特定公司設(shè)計(jì)流程規(guī)則的關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(Informix)。布局和布線工具可確保所有的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)規(guī)范相符，而算法則保證最大的生產(chǎn)效率?？蛇x的咨詢和分析工具可在沖突間提供折衷方案。
　　Design Organizer為設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和EDA工具提供了一個(gè)高效的個(gè)人化工作空間。第三方產(chǎn)品也易于集成。若需要更好地控制設(shè)計(jì)流程，可以選用設(shè)計(jì)過程管理(Design Process Management)插件。
　　PADS的自動(dòng)布線器適用于先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)
　　BGA Route Wizard是該公司針對先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的PowerBGA解決方案的一個(gè)自動(dòng)布線器。它根據(jù)裸片和一系列技術(shù)規(guī)則可快速判定封裝的可行性。一旦確認(rèn)了可行性，同一個(gè)工具即可采用專為生產(chǎn)需要而優(yōu)化的自動(dòng)布線來完成設(shè)計(jì)。通過對用于多裸片封裝的裸片區(qū)域和邊緣進(jìn)行交互式自動(dòng)布線，設(shè)計(jì)時(shí)間得到了極大降低。
　　BGA Route Wizard在四個(gè)主要方面為專業(yè)的自動(dòng)布線設(shè)計(jì)提供了自動(dòng)化功能：自動(dòng)任意角BGA封裝布線、自動(dòng)底部電鍍生成(Automated Plating Tailz Generation)、自動(dòng)BGA封裝連接生成，以及自動(dòng)基底和陣列焊盤扇出。
　　PowerBGA 3．0售價(jià)在25，000美元至40，000美元之間。
　　OrCAD的PCB設(shè)計(jì)產(chǎn)品
　　OrCAD的布線產(chǎn)品包括OrCAD LayoutPlus、OrCAD Layout及OrCAD Layout工程版，是用于復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)的32位Windows軟件。其特性包括：一個(gè)基于標(biāo)準(zhǔn)的、高度集成的接口，可與該公司的設(shè)計(jì)錄入工具相連接；自動(dòng)和交互式的元件置放；一個(gè)自動(dòng)、交互、無柵格、基于形狀的自動(dòng)布線器；自動(dòng)化可制造性設(shè)計(jì)(DFM)；一個(gè)集成的2D機(jī)械CAD(MCAD)；一個(gè)完全的CAM站用于創(chuàng)建、查看和編輯Gerber及練習(xí)文件；一個(gè)有3000多個(gè)PCB形狀的圖形庫管理器。

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溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；