對(duì)于電子產(chǎn)品來說，印制線路板設(shè)計(jì)是其從電原理圖變成一個(gè)具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道
設(shè)計(jì)工序，其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)，而對(duì)于許多剛從事電子
設(shè)計(jì)的人員來說，在這方面經(jīng)驗(yàn)較少，雖然已學(xué)會(huì)了印制線路板設(shè)計(jì)軟件，但設(shè)計(jì)出的印
制線路板常有這樣那樣的問題，而許多電子刊物上少有這方面文章介紹，筆者曾多年從事
印制線路板設(shè)計(jì)的工作，在此將印制線路板設(shè)計(jì)的點(diǎn)滴經(jīng)驗(yàn)與大家分享，希望能起到拋磚
引玉的作用。筆者的印制線路板設(shè)計(jì)軟件早幾年是TANGO，現(xiàn)在則使用PROTEL2.7 FOR
WINDOWS。

板的布局：
印制線路板上的元器件放置的通常順序：
放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件
之類，這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定，使之以后不會(huì)被誤移動(dòng)；
放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等；
放置小器件。元器件離板邊緣的距離：可能的話所有的元器件均放置在離板的邊緣3mm以內(nèi)或至
少大于板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進(jìn)行波峰焊時(shí)，要提供給導(dǎo)軌槽使用，
同時(shí)也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果印制線路板上元器件過多，不得
已要超出3mm范圍時(shí)，可以在板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開V形槽，在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷
即可。

高低壓之間的隔離：在許多印制線路板上同時(shí)有高壓電路和低壓電路，高壓電路部
分的元器件與低壓部分要分隔開放置，隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在
2000kV時(shí)板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受3000V的耐壓測(cè)試，則高
低壓線路之間的距離應(yīng)在3.5mm以上，許多情況下為避免爬電，還在印制線路板上的高低
壓之間開槽。

印制線路板的走線：
印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能的短，在高頻回路中更應(yīng)如此；印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角
，而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會(huì)影響電氣性能；當(dāng)兩面板布線時(shí)，兩
面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的
輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導(dǎo)線之間最好加接
地線。

印制導(dǎo)線的寬度：導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜，它的最小
值以承受的電流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制線路中，導(dǎo)
線寬度和間距一般可取0.3mm；導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實(shí)驗(yàn)表明
，當(dāng)銅箔厚度為50μm、導(dǎo)線寬度1～1.5mm、通過電流2A時(shí)，溫升很小，因此，一般選用1～
1.5mm寬度導(dǎo)線就可能滿足設(shè)計(jì)要求而不致引起溫升；印制導(dǎo)線的公共地線應(yīng)盡可能地粗，
可能的話，使用大于2～3mm的線條，這點(diǎn)在帶有微處理器的電路中尤為重要，因?yàn)楫?dāng)?shù)鼐€
過細(xì)時(shí)，由于流過的電流的變化，地電位變動(dòng)，微處理器定時(shí)信號(hào)的電平不穩(wěn)，會(huì)使噪聲
容限劣化；在DIP封裝的IC腳間走線，可應(yīng)用10－10與12－12原則，即當(dāng)兩腳間通過2根線
時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil，當(dāng)兩腳間只通過1根線時(shí)，焊盤直徑
可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。

印制導(dǎo)線的間距：相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生
產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓。這個(gè)電壓一般包括工作電壓
、附加波動(dòng)電壓以及其它原因引起的峰值電壓。如果有關(guān)技術(shù)條件允許導(dǎo)線之間存在某種
程度的金屬殘粒，則其間距就會(huì)減小。因此設(shè)計(jì)者在考慮電壓時(shí)應(yīng)把這種因素考慮進(jìn)去。
在布線密度較低時(shí)，信號(hào)線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟螅瑢?duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線應(yīng)盡可能地
短且加大間距。

印制導(dǎo)線的屏蔽與接地：印制導(dǎo)線的公共地線，應(yīng)盡量布置在印制線路板的邊緣部
分。在印制線路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線，這樣得到的屏蔽效果，比一長(zhǎng)條地線
要好，傳輸線特性和屏蔽作用將得到改善，另外起到了減小分布電容的作用。印制導(dǎo)線的
公共地線最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀，這是因?yàn)楫?dāng)在同一塊板上有許多集成電路，特別是有耗電
多的元件時(shí)，由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差，從而引起噪聲容限的降低，當(dāng)做成回
路時(shí)，接地電位差減小。另外，接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動(dòng)方向平行，這是
抑制噪聲能力增強(qiáng)的秘訣；多層印制線路板可采取其中若干層作屏蔽層，電源層、地線層
均可視為屏蔽層，一般地線層和電源層設(shè)計(jì)在多層印制線路板的內(nèi)層，信號(hào)線設(shè)計(jì)在內(nèi)層
和外層。

焊盤：
焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及搪錫
層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮，焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因
為小于0.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤
內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決
于內(nèi)孔直徑，如下表：
　

孔直徑
0.4
0.5
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
2.0

焊盤直徑
1.5
1.5
2
2.5
3.0
3.5
4


1．當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時(shí)，為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度，可采用長(zhǎng)不小于1.5mm，寬為
1.5mm和長(zhǎng)圓形焊盤，此種焊盤在集成電路引腳焊盤中最常見。
2．對(duì)于超出上表范圍的焊盤直徑可用下列公式選?。?BR>
直徑小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3

直徑大于2mm的孔：D／d＝1.5～2

式中：（D－焊盤直徑，d－內(nèi)孔直徑）

有關(guān)焊盤的其它注意點(diǎn)：
焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。

焊盤的開口：有些器件是在經(jīng)過波峰焊后補(bǔ)焊的，但由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被
錫封住，使器件無法插下去，解決辦法是在印制板加工時(shí)對(duì)該焊盤開一小口，這樣波峰焊
時(shí)內(nèi)孔就不會(huì)被封住，而且也不會(huì)影響正常的焊接。

焊盤補(bǔ)淚滴：當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴
狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。
相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會(huì)造成波峰焊困難，而且有橋接
的危險(xiǎn)，大面積銅箔因散熱過快會(huì)導(dǎo)致不易焊接。

大面積敷銅：印制線路板上的大面積敷銅常用于兩種作用，一種是散熱，一種用于
屏蔽來減小干擾，初學(xué)者設(shè)計(jì)印制線路板時(shí)常犯的一個(gè)錯(cuò)誤是大面積敷銅上沒有開窗口，
而由于印制線路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊或長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性氣
體無法排除，熱量不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅箔膨脹，脫落現(xiàn)象。因此在使用大面積敷銅時(shí)，
應(yīng)將其開窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。

跨接線的使用：在單面的印制線路板設(shè)計(jì)中，有些線路無法連接時(shí)，常會(huì)用到跨接
線，在初學(xué)者中，跨接線常是隨意的，有長(zhǎng)有短，這會(huì)給生產(chǎn)上帶來不便。放置跨接線時(shí)
，其種類越少越好，通常情況下只設(shè)6mm，8mm，10mm三種，超出此范圍的會(huì)給生產(chǎn)上帶來不便.

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